Segunda, 22 de julho de 2019
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03/04/2019 - MacDermid confirma participação na Conferência Intercontinental de Flexografia 2019

A MacDermid anunciou que estará na Conferência Intercontinental de Flexografia - CIF 2019, que acontece nos dias 4 e 5 de setembro em São Paulo, como Patrocinadora Silver. O evento oficial da ABFLEXO/FTA-Brasil (Associação Brasileira Técnica de Flexografia) tem como missão levar ao convertedor informações fundamentais sobre tecnologia e tendências na indústria flexo.

Tom Caplinger, Diretor Sênior de Negócios – Américas da MacDermid, responsável pelo mercado da América Latina há 25 anos, considera a CIF 2019 uma das principais oportunidades para o mercado tomar conhecimento das últimas tendências. “Por isso que sempre participamos e trazemos dos Estados Unidos nossos especialistas técnicos de Pesquisa & Desenvolvimento e também de Aplicação para palestrar e compartilhar informações na CIF”.

Jason Cagle vem dos Estados Unidos para palestrar na CIF com o tema “Tecnologia UV x UV LED: o que o convertedor precisa saber?”. O especialista vai explicar como as recentes inovações na área de tecnologia de chapas flexográficas, geração de imagens e pré-impressão se unem para permitir que o mercado forneça aos clientes a possibilidade de elegerem o sistema de flexografia ao invés de roto ou offset.

Força no mercado brasileiro

A MacDermid Graphics Solutions (MGS)  acredita no mercado brasileiro e da América Latina. De acordo com Caplinger, esta região está formada por clientes globais, assim como o resto do mundo. “Estes clientes/convertedores servem empresas globais que demandam consistência e embalagens de alta qualidade. Esta demanda criou um mercado que é sedento por novas tecnologias e que estão direcionando o futuro da indústria de embalagens”.

Para o convertedor alcançar os melhores resultados, a MacDermid oferece um portfólio abrangente para o mercado brasileiro. De líquido a chapas sólidas, analógicas e digitais, com e sem topo plano, com e sem capa, espessuras de 0,76mm a 6,35mm, de processo solvente a térmico.

“A MacDermid oferece aos seus clientes condições de escolha levando em consideração o método de processamento que é de fato melhor para sua aplicação nos mercados de papelão ondulado, embalagens flexíveis, banda estreita e banda larga. Temos chapas totalmente compatíveis com dispositivos de exposição LED UV e também com as novas tecnologias de retículas. Somos líderes mundiais na tecnologia de ponto plano (Flat-Top Dots - FTD) e tem mantido isto através de nossa plataforma premiada LUX® ITP™ e laminação LUX®”, finaliza Caplinger.

CIF 2019

Evento oficial da ABFLEXO/FTA-Brasil, a CIF 2019 é o mais importante evento técnico sobre flexografia da América Latina. Com organização da APS Eventos Corporativos, sua sexta edição ocorre nos dias 4 e 5 de setembro no Espaço de Eventos Comendadeira Helena Lundgren, em São Paulo, oferecendo conteúdo técnico de alta qualidade e uma estrutura de primeiro mundo para receber os congressistas, que vão ouvir os especialistas e conferir novidades nos estandes dos expositores no ConverExpo Lounge. Informações em: www.conferenciaflexografia.com.br.














































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